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PCB熱壓機設備廠家告訴您 PCB印刷電路板生產的電鍍鍍銅工藝說明
發布日期:2019-06-05    點擊:1042
     我們在進行生產PCB線路板電鍍加厚鍍銅工藝過程中,必須經常性的對工藝參數進行監控,往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序,就必須做到如下幾個方面: 

1.根據計算機計算的面積數值,結合生產實際積累的經驗常數,增加一定的數值; 
2.根據計算的電流數值,為確保孔內鍍層的完整性,就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流,然后在短的時間內回至原有數值; 
3.基板電鍍達到5分鐘時,取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整,全部孔內呈金屬光澤為佳; 
4.基板與基板之間必須保持一定的距離; 
5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數量,確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗; 
    同時要針對生產檢查工藝文件,閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖;檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象;根據機械加工軟盤進行試加工,進行首件預檢,符合工藝要求再進行全部工件的加工;準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具;根據加工基板的原材料性質,選擇合適的銑加工工具(銑刀)等。
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