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  • 針對PCB的防護能力常用到的電子元器件有哪些?

        為了保證整個系統有較好的PCB防護能力,僅僅靠PCB板布線的優化設計來提高PCB防護能力是很有限的,借用外部PCB保護器件是必不可少的。常用到的PCB防護器件主要有以下5種:   1.穩壓二極管。雖然穩壓二極管不是專門針對PCB的設計應用,但它的工作特性決定了它具有一定的正負極性PCB防護作用。它的缺點是。...

  • 真空層壓機設備廠商恒達機電告訴您PCB印刷電路板中加厚鍍銅質量的6個要點

    1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響,正確的確定電流所需數值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數穩定性;  2.在未進行電鍍前,首先采用調試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態;  3.確定總電流流動方向,再確定掛板的先后秩序, 原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布的均勻性...

  • PCB熱壓機設備廠家告訴您 PCB印刷電路板生產的電鍍鍍銅工藝說明

         我們在進行生產PCB線路板電鍍加厚鍍銅工藝過程中,必須經常性的對工藝參數進行監控,往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序,就必須做到如下幾個方面:  1.根據計算機計算的面積數值,結合生產實際積累的經驗常數,增加一定的數值;  2.根據計算的電流數值,為確保孔...

  • PCB熱壓機進行電鍍加工前準備和電鍍處理需要注意的問題

        針對PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度;作為表面封裝的器件,有些孔只作為導通孔,起到兩面導電的作用。其生產前需要注意及檢查的項目是:  一、主要檢查孔金屬化質量狀態,應保證孔內無多余物、...

  • PCB熱壓機設備廠家告訴你關于PCB印刷電路板生產流程的熱風整平工藝工藝準備和處理細節...

          針對熱風整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料,為電裝提供可靠的焊接性能。  首先需要的是、檢查項目: 一、檢查阻焊膜質量,確保孔內與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜;  二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅,因保證無接縫,阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分;&n...

  • 詳解PCB布線的基本原則與操作方法

     隨著高速理論的飛速發展,pcb走線已經不能看作簡單的互連載體了,而是要從傳輸線理論來分析各種分布參數帶來的影響。分布參數電路是必須考慮電路元件參數分布性的電路。參數的分布性指電路中同一瞬間相鄰兩點的電位和電流都不相同。這說明分布參數電路中的電壓和電流除了是時間的函數外,還是空間坐標的函數。同時pcb...

  • 使用電解電容需要注意的5點

    1、電解電容由于有正負極性,因此在電路中使用時不能顛倒聯接。在電源電路中,輸出正電壓時電解電容的正極接電源輸出端,負極接地。輸出負電壓時則負極接輸出端,正極接地。   當電源電路中的濾波電容極性接反時,因電容的濾波作用大大降低。一方面引起電源輸出電壓波動,另一方面又因反向通電使此時相當于一個電阻的...

  • 常見電解電容的故障及判斷方法

    電解電容常見的故障有,容量減少,容量消失、擊穿短路及漏電,其中容量變化是因電解電容在使用或放置過程中其內部的電解液逐漸干涸引起,而擊穿與漏電一般為所加的電壓過高或本身質量不佳引起。判斷PCB打樣電源電容的好壞一般采用萬用表的電阻檔進行測量。具體方法為:將電容兩管腳短路進行放電,用萬用表的黑表筆接電解電容...

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